SK海力士（SK Hynix）是一家全球领先的半导体制造商，以下是对该公司的详细介绍：

一、公司概况前身与更名：SK海力士的前身是1983年成立的现代电子产业株式会社。2001年，它从现代集团分离出来，更名为（株）海力士半导体。2012年，被SK集团收购后正式更名为SK海力士株式会社。生产基地：SK海力士在韩国利川和清州、中国无锡和重庆设有四个生产基地，并在全球16个国家和地区设立了销售和研发基地。主要产品：SK海力士主要生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品，致力于持续的研发与投资，增强技术与成本竞争力。

二、财务状况与市场表现财报亮点：根据SK海力士发布的2024财年及第四季度财务报告，公司全年营收为66.1930万亿韩元，营业利润为23.4673万亿韩元，净利润为19.7969万亿韩元，均创下了有史以来最佳年度业绩。其中，第四季度营收为19.7670万亿韩元，营业利润为8.0828万亿韩元，净利润为8.0065万亿韩元。HBM芯片销售强劲：随着HBM、eSSD等面向AI的存储器销售增长，SK海力士的营收和营业利润均创下了季度和年度历史新高。特别是HBM芯片，其销售额在第四季度占了整个DRAM销售额的40%以上。市场竞争地位：SK海力士在全球DRAM市场占有率处于前列，中国市场占有率处于第一位。此外，在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经领先于三星，并从中获得了巨大收益。

三、技术创新与未来规划1 DRAM芯片量产：SK海力士计划于2025年2月开始量产1 DRAM芯片，成为全球首家运用1工艺生产DRAM芯片的存储器供应商。预计新产品将率先用于数据中心，提升性能并降低功耗。HBM4开发：SK海力士表示，将增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。市场需求与战略调整：SK海力士预计，随着大型科技公司对AI服务器的投资扩大，高性能计算所必需的HBM和高容量服务器DRAM的需求将持续增长。同时，在客户端产品市场预测部分库存调整的情况下，搭载人工智能的PC和智能手机销售有望提升。为此，公司将推进所需的先进工艺转换，并以盈利为主的运营和满足需求情况的灵活销售战略应对市场变化。